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天眼查APP显示，近日，深南电路股份有限公司申请的“印制电路板制备方法及印制电路板”专利公布。 摘要显示，本发明涉及埋入式封装产品技术领域，尤其涉及一种印制电路板制备方法及印制电路板。本发明通过内埋式线路工艺，基于支撑芯板制备印制电路板，在支撑芯板表面电镀形成第一铜层后，通过在第一铜层上循环进行第二铜层及第三铜层的加工，实现了不同铜层的连接和叠加，形成复合式铜框架设计，不仅提高了铜框架的厚度，还使得铜框架均匀分布在厚铜框架内，相较于传统的基于较厚铜箔的印制电路板，有效解决了印制电路板铜层厚度不足的问题，达到了提高印制电路板散热能力和强度的目的，同时，通过在第一铜层上循环进行第二铜层及第三铜层的加工，实现了印制电路板内铜框架厚度的灵活控制。