集微网消息，代工大厂江苏泰州厂26日停工停产 波及上千人、传长鑫存储寻求以超过1000 亿元的估值进行IPO、希捷被罚款3亿美元，因向华为提供700万个硬盘、戴尔证实客户要求减少中国零部件......一起来看看本周（4月17日-4月23日）半导体行业发生了那些大事件？
1.代工大厂江苏泰州厂26日停工停产 波及上千人
(相关资料图)
据台媒经济日报表示，纬创泰州厂将于26日正式停工、停产。据公开资料显示，该厂约有千名员工，或将随停工解除劳动合同。
对此，纬创表示该厂受到经济形势严峻及产业局势影响，造成生产与经营模式的巨大压力，因此做出这项决定，而团队将尊重员工意愿，配合转至其他岗位任职，若无意愿转调或无合适岗位，才会协商解除劳动合同，并按规定支付经济补偿金。
据了解，纬创投资近10亿美元成立纬创泰州厂，厂区占地面积800余亩，生活区面积占地面积700余亩，一期主体厂房建筑面积约20多万平方米。公司经营范围包含研发及制造笔记本等信息产品之成品、半成品及相关零部件。
台媒经济日报报道指出，纬创泰州厂是关厂而非卖厂，主要原因是苹果手机此前开始由LCD转向OLED屏幕。
纬创是iPhone LCD面板供应商JDI（Japan Display Inc）的面板模组LCM（液晶显示模组）代工商，也是苹果的iPhone组装厂。LCM生产基地位于泰州，手机厂位于昆山。
2.传长鑫存储寻求以超过1000 亿元的估值进行IPO
据彭博社报道，长鑫存储寻求以超过145亿美元的估值进行IPO，长鑫存储目前是国内最大的制造DDR4和LPDDR4内存芯片的厂家。
据知情人士透露，长鑫存储计划以不少于 1000 亿元人民币（145 亿美元）的估值在上交所科创板上市。知情人士说，它正在挑选承销商，IPO 的规模还没有最终确定。
报道指出，鉴于拜登政府正在策划一场运动，阻止中国公司获得从设计软件到制造设备的尖端技术，目前尚不清楚投资者将如何评估长鑫存储的 IPO。此外，该计划尚在初步阶段，可能会根据市场波动而改变。
报道表示，长鑫存储的一位代表拒绝就IPO计划发表评论，并表示该公司目前专注于研究及其核心业务。
3.华为开发MetaERP取代甲骨文系统 减少对美技术依赖
据彭博社报道，华为宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换，朝着减少对美国技术依赖的方向又迈出了一步。
华为正在开发内部软件和芯片，以摆脱被列入美国贸易黑名单的影响。华为在一份声明中表示，它用一个“完全控制”的解决方案取代了其遗留的企业资源规划（ERP）系统。
2019年，美限制甲骨文等企业向华为提供软件升级和现场技术服务，华为称其为“华为有史以来最广泛、最复杂的转型项目”，并承诺用三年时间和数千名员工开发自己的企业系统 MetaERP。华为董事陶景文在另一份声明中表示，几家本地合作伙伴也做出了贡献，包括奇安信科技集团、金蝶国际软件集团和金山软件。
据华为介绍，MetaERP是华为用自己的操作系统、数据库、编译器和语言做出的软件之一，目前华为已构筑起一套涵盖软件开发全流程、全环节的软件开发生产线，并形成了一站式、全流程、安全可信的作业平台，未来华为将基于该平台开发更多软件，也计划将软件开发工具开放给外界使用，让软件的生产工具走向自主可控，推动国产软件产业链高质量发展。
4.美国BIS开出史上最大单独行政罚单：希捷被罚款3亿美元，因向华为提供700万个硬盘
据路透社报道，希捷因向华为运送700万个硬盘而被罚款3亿美元。美国商务部周三表示，希捷已同意支付3亿美元罚款，与美国当局就违反美国出口管制法向华为运送价值超过11亿美元的硬盘驱动器达成和解。
据了解，这是美国商务部工业和安全局（BIS）有史以来开出的最大一笔单独行政罚单。该部门负责管理和执行美国的出口管制政策。
2021年10月，美国参议院共和党人发布报告称，美国主要的数据存储设备供应商希捷（Seagate）继续向华为公司出售硬盘驱动器，这违反了美国的出口规定。早在2020年，希捷就曾表示，它认为自己的产品业务不在美国该项禁令覆盖范围内，因此自己的硬盘出口华为不需要许可证。
5.戴尔正式宣布：客户要求减少中国零部件，公司正专注于从中国以外采购
个人计算机生产商创始人、首席执行官迈克尔[gf]2022[/gf]戴尔(Michael Dell)表示，鉴于对供应链中断的担忧，客户要求戴尔实现零组件采购多元化，集团正专注于从中国以外采购零组件。
戴尔接受英国《金融时报》采访时表示，由于中美关系恶化，加上疫情暴露半导体供应链极易受干扰，许多客户均要求该公司分散供应链。由于已在欧洲与美国投资制造芯片及其他零组件，比较可能采用中国以外的零组件。“我们希望确保产品的持续可用性，因此考虑到我们当今生活的世界的性质，拥有更具弹性的供应链非常重要。”戴尔说。
不过，他不愿透露戴尔目前从中国采购的零部件数量，也不愿透露最近有关该公司寻求在2024 年前停止使用中国制造芯片的报道。
戴尔的供应链仍然严重依赖中国。它的许多组件，包括印刷电路板和外壳，都是在该国制造的，并且其计算机产品的很大一部分组装都是在该国进行的。该公司还是中国三大计算机供应商之一，与联想和惠普并列。
6.传ASML首度遭砍单！大客户砍逾四成订单
据台系设备厂商透露，ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。
据台媒电子时报报道，供应链传出，2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%，荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后对ASML产生了不小的影响。与此同时，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温。大客户台积电甚至传出大砍逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。制程技术与客户规模远不及台积电的三星电子、英特尔，为缩小先进制程烧钱黑洞预估也将跟进，此也让ASML对于2024年展望转趋保守，全年业绩将明显承压。
除了ASML外，台系设备厂商称，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年运营展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒冬。
7.台积电：南京厂符合美国规定，高雄28nm厂改为先进制程
台积电在法说会提出第2季度展望，约季减4.3%到9.1%，取中间数约季减6.7%。此外，台积电总裁魏哲家表示，台积电会持续投资中国台湾，高雄厂将会弹性调整，把28nm转为先进制程。
第2季度受客户持续调整库存影响，台积电估计介于152亿美元到160亿美元，约季减4.3%到9.1%，取中间数约季减6.7%。台积电表示，第2季营收下滑，主要产业仍处于库存调整阶段，台积电产能利用率仍受影响。受到产能利用率下滑，第2季毛利率将续下滑，预估本季将介于52~54%，仍力守53%；营业利益率介于39.5%至41.5%，也比首季的40.7%微降。
海外设厂方面，台积电也透露了最新进展。魏哲家表示，美国及日本将如原订计划于2024年量产；德国厂则与该政府接洽中；中国大陆的南京厂符合美国规定；至于高雄厂将调整原28nm制程规划，切入先进制程。据悉，业界普遍将7nm及以下制程归为先进制程。他强调，高雄投资计划不变，不过在从成熟制程改成先进制程之际，未提出明确量产时间表。另外，根据台“经济部”投审会今日公布，台积电投资美国亚利桑那州厂的35亿美元增资案已受审通过。
8.美或将出台史无前例对华投资限制规则，禁止美企在微芯片等与中方交易
环球网援引美国政治新闻网18日报道，过去几个月，拜登政府高层在是否“积极限制对华经济交流”上存在分歧，但如今，似乎即将就此达成一项“史无前例”的协议，以“遏制北京的技术和军事崛起”。
据悉，关于这项将于本月晚些时候出台的“限制美国（公司）在中国投资”的规则，美国白宫已开始向在华美国商会及在美行业组织等团体介绍该行政令的大致内容，该命令预计将要求美国企业向美政府通报对中国科技公司的新投资情况，并禁止美企业在微芯片等关键领域与中方进行交易。不过，目前该规则中的一些关键细节尚未确定。
政治新闻网称，拜登政府即将出台上述协议的背景是，其对华关系现状正处于一种“微妙时刻”。一方面，拜登政府近来寻求缓和中美紧张关系，并似乎渴望重启与北京之间的经济对话，此外，白宫近几个月来一直强调，他们对与世界上几个主要经济体的彻底脱钩不感兴趣。但在另一方面，尽管语气缓和，美国仍准备针对中国经济关键领域采取一系列行动。
9.欧盟就《芯片法案》达成一致
据路透社报道，欧盟周二同意了一项 430 亿欧元（470 亿美元）的半导体产业计划，以期赶上美国和亚洲并开始一场绿色工业革命。
欧盟芯片法案去年由欧盟委员会首次提出，现已得到内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）的确认，其目标是到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。为此，欧盟将放宽竞争规则，允许在生产该组件的中心进行支出，并且现有预算已承诺提供足够的资金。
“我们需要芯片来为数字和绿色转型或医疗保健系统提供动力。”欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格 (Margrethe Vestager) 在一条推文中说。
一位欧盟官员表示，自去年宣布其芯片补贴计划以来，欧盟已经吸引了超过 1000 亿欧元的公共和私人投资。但总部位于华盛顿的战略与国际研究中心的中国和技术专家保罗·特里奥洛 (Paul Triolo) 等分析师表示，欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距。
10.ARM加入芯片制造战局，拟自行打造先进半导体
据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。
据悉，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。过去，ARM将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发和生产。据悉，ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。
近日，多位行业高管向媒体透露，ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。知情人士称，ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。
关于ARM芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。
有消息人士坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。
（校对/李梅）
