日前，第三代半导体产业公司颇受资本关注，融资、上市消息频频传出。第一财经记者了解到，近两周之内，行业内已有四宗融资事件达成，累计融资金额超6亿元。

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港股上市公司赛晶半导体公司（00580.HK）日前从机构和投资人处获得1.6亿元人民币融资，同时增发约5.88%的股份。公司表示融到的资金将用于一个硅IGBT模块和一个碳化硅MOSFET模块的封测生产线建设。同时，部分资金还将用于i22微沟槽IGBT芯片及碳化硅MOFET芯片等新产品的研发。

7月14日，深圳市时代速信科技有限公司宣布完成新一轮数亿元股权融资，融资由“金融街资本”领投，老股东“国投创业”和“善金资本”追投，“华西证券”和“深投控”等资本跟投。22日，爱矽科技宣布完成数亿元战略融资，融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资将用于公司的产能扩张和研发投入。25日，芯百特微电子（无锡）有限公司宣布完成新一轮近亿元融资，并宣布成立子公司聚焦第三代半导体射频芯片领域。此外，瀚天天成、瑞能半导体、联讯仪器等企业正在筹备上市，相关上市辅导备案报告已被披露。

除了机构之外，本月初，浙江省嵊州市召开“三个一批”项目推进大会，记者了解到，计划总投资5亿元的“高纯度碳化硅新材料”项目在会上达成签约。根据签约内容，浙江省拟在嵊州经济开发区（高新园区）建设高纯度碳化硅新材料项目生产线。该项目建成达产后，预计可实现年产值6.2亿元，年纳税6000万元。

一位第三代半导体产业资深人士在点评近期行业融资案例时对第一财经记者表示，国内第三代半导体产业目前处于刚刚起步的早期阶段，下游产业供不应求，因此相关企业拿到融资是相对容易的事情，目前产业正处于融资的窗口期。据第三代半导体联盟的调研，国内碳化硅功率半导体产业目前总体产值还很小，仅约100亿元人民币，但是增速接近50%。

在主要应用领域方面，新能源汽车当前占据了第三代半导体65%的下游市场，其它还有光伏、储能、消费类。工业、商业的应用未来几年也可能会大幅扩展。

在不少半导体初创企业看来，碳化硅衬底材料等环节相关企业获得投资的门槛其实并不高。据cic灼识统计，今年以来，碳化硅领域已发生超15起融资事件，2023年5月至6月，先后有粤海金半导体、希科半导体、瀚薪科技等完成融资。其中，粤海金半导体和希科半导体完成PreA轮融资，瀚薪科技完成超5亿元B轮融资。

此前，安徽长飞先进半导体有限公司宣布完成超38亿元A轮股权融资，担任本轮融资的财务顾问的云岫资本称长飞先进本轮融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模纪录。

数据显示，中国碳化硅半导体产业2022年吸金超过2400亿元，其中，衬底和芯片环节成为投资强度最大领域。去年碳化硅产业已披露的扩产投资金额达到1272.63亿元（不含光电），较2021年增长了36.7%。

不过，上述受到资本关注企业对于8英寸碳化硅产线的布局态度均较为谨慎，面对“未来是否会布局8英寸碳化硅产品线”的提问，长飞先进回应记者“目前仅打算先把工艺跑出来”。此外，蜂拥的初创企业让碳化硅赛道变得拥挤不堪。广东芯聚能半导体CEO周晓阳也在中国·南沙国际集成电路产业论坛上表示，虽然前景非常广阔，但是碳化硅产业创业的时间窗口几近关闭。

烁科晶体总经理助理马康夫也指出，碳化硅的技术壁垒比较高，需要技术和团队的支撑，同时需要注意，尽管目前碳化硅衬底市场供不应求，但是由于供应链的验证周期也较长，故产业导入窗口期也是有限的。

长飞先进告诉第一财经记者，目前投资机构对于第三代半导体企业关注的共同点主要聚焦于赛道、业务模式、人才优势、产能还有技术几个方面。在未来，受益于产业协同带来的效益，第三代半导体产业中能够率先实现IDM的企业将更易获得资本的青睐。